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            PS電子包裝產品專用片材機組
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            PS電子包裝產品專用片材機組

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            產品編號
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            產品描述
            參數

            設備參數

            型號 物料組成 片材厚度(mm 片材有效寬度(mm) 最高擠出量(kg/h)
            HWJP90/50-900 A
            AB
            ABA
              ≤680 ~230
            HWJP105/65-1000 ≤760 ~320

            注:規格可按用戶需求定制

             

            產品介紹:

            PS導電片原料和導電母粒等其他加工助劑經過攪拌混合后進入擠出機,經過擠出、壓光、冷卻牽引后收卷成卷材。這種卷材經過模具熱壓成型后,主要應用于半導體電子電腦通訊等產品,特別應用于要求無塵、無靜電、放電防護及遮蔽電磁波/無線電頻率干擾之配件或設備的包裝吸塑片材;還廣泛應用于食品,醫藥,五金,電子,玩具等吸塑包裝。

             

            機組特點:

            采用當前國際最先進技術臥式平三輥液壓壓合形式,而且升降可調,易觀察、易操作(海精科專有) ; 高效性,低耗能;片材塑化佳且成型后穿片曲線走向,進一步保證片料的穩定性,無橫紋;模頭獨立支架固定片材機四大核心技術:擠出系統、分層器、模頭、輥筒均自主研發設計應用,核心技術優化組合,多檢測點,機電-體化雙保護;操作充分體現人機工學原理,使功能全面化、操作簡單化。

             

            制成品應用:

            電子窄帶、電子托盤

             

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